中國(guó)將投放9.5萬(wàn)億研制芯片，全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)布時(shí)間：2020-11-02 16:20:29 點(diǎn)擊次數(shù)：523
中國(guó)加速了“中國(guó)chip”的開(kāi)發(fā)。彭博社報(bào)告說(shuō)，中國(guó)正在打算制訂一套全盤(pán)的新國(guó)策。到2025年，將投入9.5萬(wàn)億人民幣（1.4萬(wàn)億美元）來(lái)發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以應(yīng)對(duì)特朗普政府的限制。該任務(wù)的優(yōu)先級(jí)是“像制造原子彈一樣”。 知情人士的彭博社語(yǔ)錄：中國(guó)高層領(lǐng)導(dǎo)人將于10月開(kāi)會(huì)，制訂未來(lái)五年的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略性，全盤(pán)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在科學(xué)研究，教育和融資方面提供支持。措施已并入到“中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要”中。 第三代半導(dǎo)體是由碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材質(zhì)制成的芯片組。與第一代半導(dǎo)體材質(zhì)相比之下，它具備更高的性能和更高的功率。普遍用以5g通信，軍用雷達(dá)和電動(dòng)汽車。 彭博社報(bào)導(dǎo)：中國(guó)每年進(jìn)口超過(guò)3000億美元的集成電路，中國(guó)的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)商倚賴美國(guó)的制造芯片設(shè)計(jì)工具和專利以及@的關(guān)鍵制造技術(shù)loc@盟友。但是，隨著美國(guó)之間的關(guān)聯(lián)惡化，美中公司從海外得到組件和芯片制造技術(shù)的難度更為大。 從9月15日起，華為無(wú)法從臺(tái)積電等公司取得芯片，因此中國(guó)迫切需要?jiǎng)?chuàng)始單獨(dú)的替代產(chǎn)品。
