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聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品 今年營收將破百億美金

發(fā)布時間:2020-11-12 14:08:19 點擊次數(shù):222

11月11日,在大規(guī)模購物熱潮的同時,芯片行業(yè)也相當活躍。不僅蘋果第一款電腦芯片M1正式發(fā)布,聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了其新的天璣系列5GSoC天璣700并應用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195。芯片組。 

 5G芯片家族又增加了dimensity700 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,天璣700采用7納米工藝并支持先進的5G技術(shù),包括5G雙載波polymerization(2CC5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)以及更高版。速度和明晰的5GVoNRvoice服務。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩個大核ArmCortex-A76,主頻率高達2.2ghz。 另外天璣700還采用MediaTek5GUltraSave節(jié)電技術(shù),可以有效性下降5g通信的功耗,從而提高終端的電池組壽命;它支持90hz的屏幕刷新率;它支持64百萬像素照相機和夜間拍攝加強機能;兼容各種話音助理,包括阿里巴巴,亞馬遜,百度,谷歌,騰訊等。

聯(lián)發(fā)科表示天璣700旨在將先進的5G機能和經(jīng)驗帶入大眾市場。到目前為止,早已推出了聯(lián)發(fā)科天璣系列5g芯片,包括天璣700,天璣720,天璣800,天璣800u,天璣820,天璣1000和其他產(chǎn)品,包含旗艦,高端,中端和大眾市場。

值得一提的是聯(lián)發(fā)科預告快要推出6nm制程技術(shù)5gsoc,據(jù)了解,該芯片型號為MT689X,采用ARMCortex-A78基本設(shè)計,更高的頻率可以達到3.0ghz,并有望發(fā)布在今年年底之前。 啟動MT8192和MT8195芯片組 在發(fā)布天璣700的同時,聯(lián)發(fā)科也宣告推出下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。 其中,MT8195基于臺積電6nm工藝,它集成了八個內(nèi)核CPU,包括四個用以測算密集型應用程序的ArmCortex-A78和四個高效節(jié)能的ArmCortex-A55。集成MediaTekAPU3.0,可以提供多達4個top的性能;五核Arm-MaliG57GPU,可以提供出色的視覺效用;用到四通道2133MHzLPDDR4X;同時支持多達三個顯示器。

 MT8192基于7nm工藝,還集成了八個內(nèi)核CPU,包括四個ArmCortex-A76核和四個ArmCortex-A55;集成MediaTekAPU2.0提供高達2.4top的高性能;配備五個基本Arm-G57GPU,具有2133mhzLPDDR4x和UFS2.1存儲空間;支持具有60hz規(guī)范刷新率的寬屏四倍高清(WQHD)顯示器,或具有高達120hz刷新率的FullHD+顯示器。 聯(lián)發(fā)科表示,配備MT8192的Chromebook將于2021年第二季度上市,而MT8195將為高端Chromebook,智能顯示器,平板計算機和其他智能設(shè)備提供動力,這些設(shè)備也將上市在將來。 今年的收入將達到數(shù)百億美元 可以看出,聯(lián)發(fā)科正在不停充沛和升級其產(chǎn)品陣容,5G平臺藍圖和Chromebookchip平臺的配置正在加劇。在多元化的產(chǎn)品組合中,它還在智能家居,物聯(lián)網(wǎng)和其他領(lǐng)域繼續(xù)努力。

聯(lián)發(fā)科的性能有何變化? 根據(jù)聯(lián)發(fā)科第三季報財報,第三季度收入為新臺幣972.75億元,較上一季度增長43.9%,較去年同期增長44.7%;盈利為新臺幣133.67億元,較上季增加82.8%,較去年同期增加93.7%。聯(lián)發(fā)科表示,第三季收入較上季及去年同期增加,主要是由于智能手機的市場份額增加和5G產(chǎn)品的出貨量增加,以及電視,wifi和電源管理芯片等消費電子產(chǎn)品的銷量增加。

 11月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其10月營業(yè)收報告。報告顯示,10月聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)收入新臺幣304.39億元,較上月縮減19.61%,較上年同期增長38.34%值得一提的是,數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科今年前10個月的累計合并收入為新臺幣2561.8億元,較去年同期增長25.88%。10月,聯(lián)發(fā)科今年得到了出色的成績。 聯(lián)發(fā)科在傳媒交流會上披露,到2020年,天璣系列芯片的出貨量有望超過4500萬套,無線產(chǎn)品,智能家居和智能設(shè)備這三個業(yè)務集團也實現(xiàn)了安定增長。在技術(shù)研發(fā)方面,聯(lián)發(fā)科今年將在研發(fā)上投入超過25億美元,其技術(shù)開發(fā)也贏得了明顯成果,包括完成了首個5G物聯(lián)網(wǎng)高軌道衛(wèi)星傳輸測試。 在市場需要劇增,產(chǎn)品多樣化和技術(shù)顯著改善等因素的幫助下,聯(lián)發(fā)科有望在今年創(chuàng)造歷史上更高的收入。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理,首席財務官,公司發(fā)言人顧大為表示,聯(lián)發(fā)科的收入到2020年有望超過100億美元。