資金鏈斷、光刻機抵押、國內(nèi)重點千億級芯片項目恐“爛尾”
發(fā)布時間：2020-11-17 14:56:02 點擊次數(shù)：264
在“國內(nèi)替代”需要的驅動下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出興盛發(fā)展的情景。同時，那些試圖“講故事”以掙錢的半導體項目接二連三爆發(fā)。自稱投資了30億美元的德科碼（南京）半導體強行破產(chǎn)后，區(qū)政府半年度投資報告宣布，武漢千億級芯片項目規(guī)模很大資金缺口，陷于“未完成”的危機... 政府工作報告宣布弘芯半導體停擺危機 近日，武漢市東西湖區(qū)政府的一份報告《上半年東西湖區(qū)投資建設領域的經(jīng)濟運行分析》正式宣布了武漢千億級芯片項目-武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC武漢弘芯）“未完成”危機。
原始摘錄如下： 與流行期間相比之下，我們地區(qū)的投資領域（武漢東湖區(qū)）面臨的挑戰(zhàn)要小得多，但是隨著世界流行的爆發(fā)，在對全世界市場信心缺乏的背景下，我們地區(qū)的投資領域是依然充滿困難。 （1）項目投資者資金欠缺。
1.武漢弘芯半導體制造項目是我區(qū)的一個關鍵項目。目前，項目一期主要生產(chǎn)廠房和研發(fā)大樓（總建筑面積390,000平方米）已經(jīng)封頂或完工，一期生產(chǎn)線300余套設備正在訂購中有序進入中國工廠，國內(nèi)唯一可以生產(chǎn)7納米芯片的基本設備ASML高端光刻機進入工廠，但是該項目資金缺口較大，面臨資金鏈斷裂掀起項目的高風險第二階段的土地尚未完成土地調(diào)整和轉讓。由于不足土地和環(huán)境影響評估等輔助材質，該項目無法報告給國家發(fā)改委window指導，導致國家半導體基金和其他股票基金的進口失敗。
2.今年1-6月，該區(qū)房地產(chǎn)企業(yè)今年具體投入資金100.98億元，... 財新網(wǎng)報告指出，以上報告將武漢弘芯制造業(yè)項目列為東西湖區(qū)投資領域的挑戰(zhàn)案例，并明確指出，宏鑫項目“存在極大的資金缺口和面臨的挑戰(zhàn)資金鏈斷裂隨時導致項目停滯不前。的高風險”。 但是，國際電子商務查詢武漢市東西湖區(qū)政府網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)報告文件的內(nèi)容已被刪除。 據(jù)傳弘芯ceo將于第一年退休 這是武漢官方第一次提到弘芯面臨的危機，但是自從2019年底因訴訟凍結土地以來，業(yè)界對武漢弘芯不為繼的猜測已經(jīng)接after而至另一個。 今年6月底，《中國時報電子報》報導說，前端綜合電力公司COO蔣尚義僅在去年接替武漢弘芯半導體首席執(zhí)行官一職，有據(jù)稱說首席執(zhí)行官會辭去。但是，蔣尚義并沒有直接答復，只是認定“該公司有一些疑問需當即化解”，其他人則不愿多談。
2017年11月，弘芯在武漢東西湖區(qū)正式成立，官方網(wǎng)站介紹，專注于邏輯芯片和系統(tǒng)集成，這個總投資人民幣1280億元的隱秘項目在中國名聲大噪。大陸的半導體產(chǎn)業(yè)。在隨后的2018年和2019年，武漢弘芯兩度被選為湖北省大專案.2020年，出于未知緣故，將武漢弘芯從湖北省主要項目中刪除。 但是，弘芯仍在“武漢市主要項目”中，并且被武漢市政府視為發(fā)展本地半導體產(chǎn)業(yè)的主要項目。 關鍵的1000億級芯片項目，經(jīng)過三年的投資，缺口還是1000億？ 根據(jù)武漢市發(fā)改委披露的《武漢市2020市政關鍵項目計劃》，武漢弘芯半導體制造項目位居先進制造項目前列，計劃總投資人民幣1280億元，其中項目一期總投資520億元，二期投資760億元，截至2019年底，總投資人民幣1530億元，預計投資8.72020年達到十億。 工商官方網(wǎng)站截圖 據(jù)悉，弘芯已經(jīng)完成了153億元的投資，目前尚無公開內(nèi)容顯示其中內(nèi)容，其中20億元的注冊資本中只有武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司，占10％。股份，已履行2億元的投資承諾，大股東北京光量藍圖科技有限公司具體支付的資產(chǎn)為零，而且公司條例規(guī)定北京光量的發(fā)起人不須出資直到2045年12月。
從2019年11月民生宣判中國判決文書網(wǎng)獲知的國際電子商務信息中，武漢弘芯的極大資金缺口已于2019年9月開始顯現(xiàn)。 當時，弘芯因拖欠分包商武漢環(huán)宇根基建設的人民幣4,100萬元人民幣項目而在法庭上被起訴。弘芯公司帳戶被凍結，第二階段價值人民幣7530萬元的土地也被凍結，因此，它被沒收了，這筆沒收的土地也被弘芯當作抵押。 沒收土地后，武漢弘芯的總包商武漢火炬建設集團公開致信弘芯，對支付環(huán)宇項目付款負責，并表示弘芯未拖欠項目進度付款火炬。 截至目前，武漢弘芯二期工程尚未完成土地調(diào)整和轉讓。
平版印刷機進入市場 在2019年12月，武漢弘芯半導體舉辦了一場倍受矚目的“ASML光刻機入學典禮”以掩飾財務困難。據(jù)了解，這ASML光刻機值人民幣5.8億元被喻為“中國唯一可以生產(chǎn)7nm芯片的設備”，但有業(yè)內(nèi)人士稱，這款1980年的設備不能做7nm。 據(jù)悉，入學典禮后一個多月后，這臺光刻機被弘芯semiconductor銀行抵押貸款。據(jù)天燕支票提供的信息，今年1月20日（即武漢封城），武漢弘芯將該站點ASML光刻機抵押給武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖branch，借款人民幣58180.86一萬元。
抵押信息顯示抵押的ASML光刻機的模型為TWINSCANNXT：1980di，狀況為“新的尚未激活”。 除了承諾的光刻機外，弘芯工廠區(qū)域中目前只有很少的設備。 據(jù)了解，武漢弘芯最初計劃購得3,560套設備，但根據(jù)東西湖區(qū)統(tǒng)計局的分析報告，從2020年開始的新冠狀肺炎流行使武漢封城漫長76天，導致隨后安裝的設備出現(xiàn)故障。再加上最近連續(xù)加熱中美貿(mào)易戰(zhàn)，得到美國半導體設備變得越發(fā)困難。
目前，該項目一期生產(chǎn)線設備只有300余套，處于訂購和入廠階段。 武漢弘芯最初計劃在第一階段建設一條14nm邏輯IC生產(chǎn)線，第一階段的月產(chǎn)能為30,000件，第二階段建設一條7nm的生產(chǎn)線，第二個月的產(chǎn)能為30,000件，第三階段的高級先進生產(chǎn)線包裝和小型芯片（chiplet）生產(chǎn)線，現(xiàn)在該生產(chǎn)線已經(jīng)大大削減。 即使只有很少的設備進入工廠，武漢弘芯也從未支付余款。臺灣傳媒報導指出，風扇公告系統(tǒng)先前已經(jīng)從工廠退回了出售給弘芯的特別氣體設備，緣故是推遲接到余額付款。 一些自稱弘芯雇員的網(wǎng)民說：工廠有400或500名雇員，但是由于設備數(shù)目少，無法展開生產(chǎn)線的實際上操作。員工的日常工作是“讀紙，寫PPT”。一些員工須要執(zhí)行“生產(chǎn)線模擬”，而員工則“玩”機械。他開玩笑說，盡管弘芯的14nm和7nm生產(chǎn)線還很遙遠，但“生產(chǎn)線模擬”人員小組已經(jīng)開始攻擊3nm。
