常見的戶外LED顯示屏封裝方式解析
發(fā)布時(shí)間：2020-11-23 11:23:40 點(diǎn)擊次數(shù)：392
在led顯示屏生產(chǎn)過程中，包裝是十分舉足輕重的部分。如今，市場上有三種戶外led顯示屏的包裝方法：DIP，SMD。這兩種包裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)是什么，以及它們之間的區(qū)分是什么，讓我們來看看。
我們明白封裝的機(jī)能是將外部引線連通到LED芯片的電極，同時(shí)保障led芯片并提高發(fā)光效率。好的封裝可以使led具更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境。并提高了led的使用壽命。
一 .DIPencapsulation DIPpackage，是dualinline-pinpackage的縮寫，一般而言叫做插入式顯示器。這是三種包裝模式中的第一個(gè)開發(fā)。燈珠由LED燈珠包裝制造商生產(chǎn)，然后由led模塊和顯示器制造商將其插入led的PCBlight板。
經(jīng)過波峰焊后，將dip的半戶外模塊和戶外防水模具組合在一起，在初始階段，將紅，綠，藍(lán)三色燈插入PCB形成RGB像素。
在后期，可以將RGB三種種類的芯片封裝在一個(gè)燈珠中，即三合一的室外多合一。彩色屏幕相對而言可以提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)成本。但是，無論單個(gè)電燈泡RGB還是三合一RGB，點(diǎn)間隔都受到燈珠直徑的限制。目前只能是P6，很難實(shí)現(xiàn)更高密度的戶外顯示，保護(hù)性能差強(qiáng)人意，但是視角不易精確固定，一般在100-110之間，所以適于戶外大尺碼顯示器。 DIPdisplay目前生產(chǎn)組織較為繁復(fù)，機(jī)械化生產(chǎn)不容易，生產(chǎn)效率低，顯示質(zhì)量受燈珠包裝廠燈珠質(zhì)量的限制，每批不易操縱，質(zhì)量不安定。此外，DIP的生產(chǎn)廠家很多，技術(shù)配備門檻不高，競爭劇烈。許多制造商使用劣質(zhì)原料和PCB板來下降成本以得到市場份額。質(zhì)量低下，幾乎從未健全的售后確保。 DIP產(chǎn)品的外觀比起粗糙，視角只有100-110度，質(zhì)量低，能耗高，環(huán)保且價(jià)位廉價(jià)。目前，P20-P8可以在戶外市場上占據(jù)有力的市場份額。 二。
SMD包裝 SMDpackage是SurfaceMountedDevices的縮寫，表示：表面安裝設(shè)備，它是SMT（Surface Mount Technology中文：表面安裝技術(shù)）組件之一。 “在電子電路板生產(chǎn)的初始階段，通孔組裝全然是手動(dòng)完成的。在第一臺自動(dòng)化機(jī)械啟動(dòng)之后，它們可以放置一些簡便的引腳組件，但是在波峰焊之前，依然需手動(dòng)放置繁雜的組件。 表面貼裝元件大概在20年前問世，從而進(jìn)入了一個(gè)新時(shí)代，從無源元件到有源元件和集成電路，它們最后成為表面貼裝設(shè)備（SMD），可以通過拾放設(shè)備開展組裝。長期以來，人們認(rèn)為所有引腳組件最后都可以使用SMD封裝。SMD技術(shù)，從而普遍用以led顯示器。
三合一是一種led顯示器SMD技術(shù)，它是指RGB三種以不同間隔包裝在同一凝膠中的led芯片的色調(diào)。使用三合一@使用nz@技術(shù)的全彩led顯示屏兼具比SMT更大的視角，并且可以對表面開展漫反射處理，結(jié)果不會出現(xiàn)顆粒狀，并且色彩均勻性也很好。在色彩方面，三合一全色分光比三合一更容易，并且色彩飽和度很高，三合一使用整個(gè)表面發(fā)光，因此三合一愈發(fā)均勻。
三合一的總體平坦度更容易控制，始終是高清led顯示器使用的基準(zhǔn)技術(shù)。 在開發(fā)的早期，由于制造過程繁雜和保護(hù)難于，成本十分高。它一般而言用以高端led顯示產(chǎn)品，近年來，由于三合一技術(shù)的飛速發(fā)展和生產(chǎn)技術(shù)的不停提高，已使用了大量的自動(dòng)化設(shè)備。SMD發(fā)展快速，成本大大減低。它是目前l(fā)ed室內(nèi)顯示器的主流產(chǎn)品，早就開始打入戶外顯示器市場，但是亮度和室外防水，防潮，防塵，防靜電，抗氧化始終是無法克服的差別。
