PCB VS 玻璃基，Mini LED背光產(chǎn)品怎么選
發(fā)布時(shí)間：2020-11-24 10:25:34 點(diǎn)擊次數(shù)：517
自2020年以來(lái)，主要的筆記本計(jì)算機(jī)，顯示器，電視和其他消費(fèi)電子終端制造商已推出MiniLED產(chǎn)品。蘋果的12.9英寸ipad也將在2021年初上市。上游和下游產(chǎn)業(yè)鏈將協(xié)同工作。Miniled背光產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)過(guò)程正在很快推進(jìn)。僅在2020年上半年，就有十多家公司增加了資產(chǎn)并注資了Miniled背光項(xiàng)目。
MiniLEDbacklight在吸引關(guān)注的同時(shí)也遭遇著不同的技術(shù)路線和材料選擇。其中，MiniLEDbacklight基板材料的選擇是業(yè)界最熱門的話題之一。兩條主流路線：PCB和玻璃基板是影響MiniLED背光產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。
然后MiniLED背光技術(shù)參與者，他們將如何選擇兩種類別的基板都適當(dāng)哪種情形？ 以下是從成本，性能，批量生產(chǎn)能力和應(yīng)用領(lǐng)域方面的比較分析。
1.開支： 目前，MiniLEDbacklight所要求的PCB板大都是高度定位的2層或4層通孔板，現(xiàn)階段僅看材料成本，PCB基板就是幾倍于玻璃基板，但是基于玻璃的布線需要敞開掩模，并且掩模的成本更高，需要幾百萬(wàn)美元（取決分區(qū)的數(shù)目，OD不同間距需要不同的線路圖），初期投資較多，如果規(guī)模化程度不高，則目前玻璃基料的平均成本大于PCB。
2.性能： PCBsubstrate由于其自身的散熱限制，在大型應(yīng)用中很容易翹曲和變形，這使得MiniLEDchip很難轉(zhuǎn)移到PCBsubstrate。玻璃基板導(dǎo)熱率高，散熱性強(qiáng)，熱膨脹率低，可以有效地應(yīng)用于高密度MiniLED焊接，以滿足繁復(fù)布線的需要。此外，玻璃基板的平整度高，切屑轉(zhuǎn)移的難度比PCB低。此外，玻璃具有不錯(cuò)的剛性。拼接多組背光單元時(shí)，玻璃基板可以滿足高精度的拼接要求，縮減了拼接引起的接縫問(wèn)題，但玻璃易碎，制造過(guò)程中易于出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，成品率優(yōu)劣。 3.在批量生產(chǎn)能力方面： 隨著PCBsubstrate技術(shù)發(fā)展的日益成熟和供應(yīng)鏈的完善，其生產(chǎn)效率逐年提高，現(xiàn)在有了更好的保證。玻璃根基比較軟弱，相對(duì)而言成熟行業(yè)相對(duì)較低。因此，在此階段，玻璃基料MiniLED的產(chǎn)品產(chǎn)量遠(yuǎn)最低PCB基MiniLED產(chǎn)品。
因此，無(wú)論是PCB基板還是玻璃基板，都有其自身的優(yōu)缺點(diǎn)。在大規(guī)模量產(chǎn)的狀況下，玻璃基板的成本將更具優(yōu)勢(shì)，但在現(xiàn)階段，玻璃基板的成本大于PCBsubstrate;由于材料本身的特點(diǎn)，玻璃基板具有散熱，平整度和拼接性。接縫的性能要優(yōu)于PCB基板，但由易碎的玻璃基板造成的低產(chǎn)量也成為阻礙大規(guī)模生產(chǎn)。 4.應(yīng)用領(lǐng)域比較： 目前，MiniLED背光源的主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括： ?體積?。簐r，可穿戴設(shè)備和手機(jī)顯示屏； ?中號(hào)：車載顯示器，pad，筆記本微電腦，游戲顯示器； ? bigsize：TV，專業(yè)會(huì)議機(jī)等 玻璃基板的尺寸越大，越易碎，引致成品率下降。因此，在中大size領(lǐng)域，玻璃基板無(wú)法與PCBsubstrates競(jìng)爭(zhēng)。但是，在諸如VR，可穿戴設(shè)備和移動(dòng)電話顯示器等高分區(qū)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，對(duì)散熱的要求更高，并且小尺寸玻璃基板的生產(chǎn)合格率是可以接納的，因此玻璃基板具有一定的優(yōu)勢(shì)。另外，對(duì)于高密度組裝，基板的平坦度比較高，玻璃基板也是較好的選擇。 那么，面板廠和包裝廠會(huì)選擇哪條路線？ 面板廠： 玻璃基板始終是lcd面板生產(chǎn)的主要材料。對(duì)于京東方和TCL華星等面板制造商來(lái)說(shuō)，選擇玻璃基板作為MiniLED背光源，這樣可以更快上手。最近，京東方還披露了MiniLED的新進(jìn)展投資者互動(dòng)平臺(tái)，說(shuō)明該公司對(duì)MiniLED產(chǎn)品的前途倍感明朗，并早就布局了玻璃基MiniLED相關(guān)產(chǎn)品，該公司玻璃軍事基地MiniLED有望將于今年第四季度量產(chǎn)。TCL華星表示，該公司于2018年開始部署玻璃底座MiniLED，技術(shù)現(xiàn)在早已相對(duì)成熟，將來(lái)是不是MiniLED背光產(chǎn)品將用以TV或在平板微電腦和筆記本計(jì)算機(jī)等大型應(yīng)用中，TCL華星將選擇玻璃基板。 封裝廠： 目前，MiniLED背光封裝的主流技術(shù)解決方案是： ①M(fèi)iniSMDplan（稱之為“滿天星”） 目前市場(chǎng)上的主流器件包括Chip1010，CSP1616，top3528等封裝形式，其中滿天星的解決方案中，led器件封裝更為成熟，越發(fā)精確，成本相對(duì)可控的，容易維護(hù)；同時(shí)，PCB板的精度要求較低，因此PCB板的成本較低。大尺寸和大外徑具有某些優(yōu)點(diǎn)。 ②COB/COG集成解決方案 從技術(shù)趨向的出發(fā)點(diǎn)來(lái)看， 長(zhǎng)遠(yuǎn)毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)成為集成解決方案的主流。COB和COG之間的主要差異是：一個(gè)采用PCB基板，另一個(gè)用到玻璃基板。該玻璃基板精度高，在主驅(qū)動(dòng)方面具有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)化解了液晶面板產(chǎn)能過(guò)多的問(wèn)題。然而，在此階段，PCBsubstrate在綜合成本，良率和其他因素方面更具優(yōu)勢(shì)。 目前，包括nationstar，晶臺(tái)，兆馳，東山精密等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)遙遙領(lǐng)先的包裝公司早就開始分批供應(yīng)PCB基Mini產(chǎn)品，同時(shí)還布局了玻璃基板技術(shù)，實(shí)際情形如何？？讓我們以PCB的布局和基于玻璃的國(guó)家之星光電公司為例： MiniSMD在程序部分，nationstar主要部署chip1010，該芯片可通過(guò)倒裝芯片結(jié)合大出發(fā)點(diǎn)五面發(fā)光技術(shù)應(yīng)用于PCB基或玻璃基板，以保證較小的od或甚至在大型Pitchnz@下也可以實(shí)現(xiàn)，以縮減燈珠的數(shù)目并優(yōu)化成本。 對(duì)于MiniCOB（COG），nationstar采用全自動(dòng)產(chǎn)線提供燈驅(qū)動(dòng)器集成和燈驅(qū)動(dòng)器分開解決方案，通過(guò)精細(xì)的控制和管理來(lái)化解接縫的包裝生產(chǎn)，色調(diào)一致性和可靠性問(wèn)題。同時(shí)，對(duì)于從od0到od20的方案，實(shí)現(xiàn)了500-20000分區(qū)的精細(xì)光控。另外，國(guó)星光電RGB超級(jí)事業(yè)部采用非接觸式印刷技術(shù)實(shí)現(xiàn)了COG的產(chǎn)業(yè)化。非接觸式印刷技術(shù)，效率高，精度高，一致性好，可以更好地化解傳統(tǒng)印刷工藝對(duì)玻璃基板的損傷問(wèn)題。 行家說(shuō)產(chǎn)業(yè)研究中心認(rèn)為，目前MiniLED背光基板的主流路線是PM+PCB，例如在電子競(jìng)技顯示和電視應(yīng)用領(lǐng)域，以及VR和其他高分區(qū)設(shè)計(jì)lcd中。在顯示應(yīng)用中，AM+玻璃基板是替代方式。如果是高密度裝配，則要求高平面度的應(yīng)用情景可以采用PM+玻璃基板的技術(shù)路線。
