電路板返工的設(shè)計(jì)方法分享
發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 11:19:42 點(diǎn)擊次數(shù)：137
在DfXdesign指南列表中找不到dfrwk。DfX是指在“出色設(shè)計(jì)”標(biāo)題下采集的各種設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。您可能聽說過更盛行的準(zhǔn)則，例如可制造性設(shè)計(jì)（DFM），裝配設(shè)計(jì)（DFA）或測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT）。但是返工設(shè)計(jì)（DFRWK）呢？DFRWK尚不是指南系列的一部分，但應(yīng)當(dāng)是。 返工PCB的含義 返工是指印刷電路板assembly主要操作完成后需要完成的任何操作。返工任務(wù)通常分成兩類： 設(shè)計(jì)中的疑問必須化解，例如：原理圖標(biāo)記與PCB封裝不一致（可能引致信號(hào)發(fā)送到錯(cuò)誤的引腳）；選項(xiàng)了錯(cuò)誤的電阻值；錯(cuò)誤的IC;忘掉報(bào)價(jià)在引腳之間進(jìn)行必要的連接（需要添加跨接線）。 必須根據(jù)特定緣故更改設(shè)計(jì)，例如：需要?jiǎng)?chuàng)立新功能；基準(zhǔn)需要更改；組件需要切換。 在前一種情況下，在設(shè)計(jì)或組裝過程中發(fā)生了錯(cuò)誤，因此有必要更改組件或PCB進(jìn)行修復(fù);在后一種情況下，預(yù)料的設(shè)計(jì)可以工作，但實(shí)情驗(yàn)證并非如此產(chǎn)品需要更長(zhǎng)的時(shí)間，因此必須更改組件或PCB布線以調(diào)整設(shè)計(jì)。PCBArework主要關(guān)乎熱能和焊料，但也可能需要機(jī)器操作，例如切割印痕或改動(dòng)物理組件。在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，您可能不會(huì)總是考慮（如果有的話）您的設(shè)計(jì)選擇如何影響未來的返工操作，但是在原型板開發(fā)，測(cè)試或部署期間，通常需要返工。 PCBrework和PCBrepair 您可能正在研究上述情況，并認(rèn)為PCB中的“修復(fù)疑問”與PCBfixing相同。不同之處在于發(fā)生錯(cuò)誤的位置。當(dāng)電路板由于某些特定緣故而發(fā)生故障時(shí)，通常會(huì)對(duì)其進(jìn)行維修。可能存在ESD沖擊或反極性連接。這意味著必須進(jìn)行維修，并且由于意外故障，可能有人遺棄了PCB。另一方面，返工意味著存在需要糾正的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。 返修PCB的6個(gè)技能 概念了返工PCB的含義后，讓我們理解其完成方法！現(xiàn)在，您可以執(zhí)行以下六個(gè)步驟來改良dfrwk的設(shè)計(jì)。 放大PCB 原型很少需要與最后設(shè)計(jì)一樣小，因此請(qǐng)放大原型PCB并將其放入現(xiàn)成的原型外殼中，這將使您更快地發(fā)表設(shè)計(jì)并縮減處置棘手的@nz的時(shí)間@layout疑問。要作為系統(tǒng)的一部分進(jìn)行測(cè)試，請(qǐng)使用電線將較大的原型PCB連接到系統(tǒng)中的較近位置。較大的PCB易于在工作臺(tái)上工作，易于檢測(cè)且更容易返工。 使用更大的組件 盡管使用細(xì)微的BGA組件或01005封裝電阻器看上去很酷而且前衛(wèi)，但您可能不需要它們，并且在原型中也絕對(duì)不需要它們。您不能隨意地返工小于糖的零件。，除非有必要，否則請(qǐng)考慮使用不小于0402的零件，并盡量使用裸露的零件取而代之BGA或QFN封裝。 在μModuleproduct指南中，LinearTech提示我們返工是多么丑陋（這是未設(shè)計(jì)返工時(shí)發(fā)生的情況）。 容許更多的間隙 當(dāng)零件之間的間隙更大時(shí)，返工變得更容易，更可靠;對(duì)于BGA，QFN或其他并未裸露引線的封裝，為局部返工和回流加熱提供足夠的空間至關(guān)重要?；驂号浜线B接器時(shí)，PCB的工具需要間隙。對(duì)于諸如散熱器卡扣銷的機(jī)器零件，鉗子等手動(dòng)工具的間隙很重要。
