臺積電難以逾越得五大優(yōu)勢
發(fā)布時間：2020-12-02 14:01:27 點擊次數(shù)：179
三星的目標(biāo)是在2022年之前使用3納米工藝來超越臺積電。但是，臺積電在當(dāng)前仍具備先進(jìn)的工藝技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢，并使用先進(jìn)的包裝來平穩(wěn)金字塔頂端的客戶需求，并且與客戶從未競爭關(guān)聯(lián)。優(yōu)點之一；即使三星3nano要使用GAAarchitecture來滿足臺積電，也必須建立一個新的GAA生態(tài)系統(tǒng)，并且從產(chǎn)量和技術(shù)成熟度的視角來看，臺積電還是有相對能力的。
必須在短期內(nèi)與三星競爭，或許還有一段間距。 三星最近動作頻繁，除了幾天前，它宣告使用自己的5納米制程生產(chǎn)的5g手機(jī)芯片，最近有報導(dǎo)稱，到2022年大規(guī)模生產(chǎn)3納米制程的目標(biāo)是趕上臺積電的3nm批量生產(chǎn)計劃，近年來，在先進(jìn)工藝競賽中，兩方的批量生產(chǎn)時間十分相近。 臺積電和三星是目前世界上唯一同時生產(chǎn)7nm和5納米制程的“兩個”制造商。但是，從雙方當(dāng)前的先進(jìn)制造工藝來看，臺積電5納米制程已于今年第二季度量產(chǎn)。
接納來自apple和supermicro等主要客戶的所有訂單，5納米強(qiáng)化版也有望在明年量產(chǎn)；預(yù)計到今年年底將大量生產(chǎn)三星。除了滿足自己的5g手機(jī)芯片的需求外，客戶還包括高通，Vivo。 但是，臺積電正在積極地從客戶那里得到訂單，5納米制程已滿載，生產(chǎn)能力供不應(yīng)求。明年，它將增加多達(dá)3倍。今年，5納米制程將占收益的8％，明年將最少占20％。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技的最新報告指出，臺積電將在明年年底前積極擴(kuò)充5納米制程，它將遮蓋先進(jìn)制造工藝近60％的市場份額。盡管三星5nano計劃擴(kuò)充產(chǎn)量，但產(chǎn)能裂口依然超過臺積電20％。
除了三星以外的先進(jìn)工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力外，臺積電還配置了先進(jìn)的封裝技術(shù)，集成了SoIC（系統(tǒng)集成芯片），InFO（集成扇出封裝技術(shù)），CoWoS（圈子中的結(jié)晶芯片封裝基板）和其他3DIC技術(shù)平臺都是3dfabric，可滿足金字塔頂端的客戶（例如Google和chao）的高端封裝需求。 三星還與3DIC封裝技術(shù)X-Cube要和臺積電競爭，并宣告早已在其7nm和5納米制程技術(shù)中展開了驗證；但是臺積電在先進(jìn)包裝技術(shù)上得到了極大成功，據(jù)報道與Google維持一致，一同開發(fā)SoICinnovativepackagingtechnology，明年將建立先進(jìn)的包裝生產(chǎn)能力，并將開始批量生產(chǎn)在2022年。
與三星相比之下，臺積電身是純晶圓代工廠。多年來，它始終強(qiáng)調(diào)“不與客戶競爭”，這已成為其最大的優(yōu)勢之一。對于客戶而言，臺積電并未競爭優(yōu)勢；另一方面，三星不是純粹的晶圓代工廠，它還生產(chǎn)終端產(chǎn)品，例如手機(jī)?？蛻敉鶎ο蛩麄兺队捌幸蓡枴Ｐ湃纬蔀橛绊懣蛻羰遣皇菢芬饨桓队唵蔚囊蛩刂?。 另一方面，臺積電3nano將繼續(xù)使用當(dāng)前和更早熟的鰭式場效應(yīng)電晶體（FinFET）架構(gòu)，而三星計劃使用全新的門極全環(huán)場效電晶體（Gate-All-Around，GAA），可以更可靠地操縱通道電流，減少芯片面積，并減低功耗。在拐角處有必要超越臺積電。 但是，臺積電過去累積的FinFET體系構(gòu)造和設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)可以直接向3nm客戶提供經(jīng)過驗證的ip，從而使客戶可以迅速完成設(shè)計；三星使用GAA體系結(jié)構(gòu)，客戶需調(diào)整ic設(shè)計，三星還必須建立新的GAAecosystem。 另外，隨著高級流程難度的不停提高，臺積電已逐步施行，甚至在批量生產(chǎn)計劃或產(chǎn)能提高的速度方面都優(yōu)于原始計劃，并且三星新製程良率始終受到質(zhì)疑，無論3納米的成本如何。在技術(shù)成熟度等方面，臺積電仍有著相對優(yōu)勢；即使三星積極搶購，這也是目前他們只能共享臺積電“吃”的訂單，而不是下降價錢或以廉價獲得的緣故。
