代工廠產(chǎn)能緊張 芯片短缺何時能緩解
發(fā)布時間：2020-12-23 15:47:38 點擊次數(shù)：282
在新的王冠流行的影響下，電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游和下游已經(jīng)相繼傳送了“搶走庫存”的壓力，并最后從利潤率相對較低的產(chǎn)品散播到下游。最近的汽車基本短缺疑問是最新進(jìn)展。另一方面，工業(yè)資本更進(jìn)一步緊密地匯聚在一起，以通過認(rèn)購和增加激化約束，或在“疆界”上擴(kuò)大生產(chǎn)。
目前，新一輪的芯片短缺已經(jīng)影響到汽車，手機(jī)，消費電子等終端行業(yè)，由于芯片代工廠的產(chǎn)能難以快速擴(kuò)大，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這輪芯片短缺也許無法緩解直到明年年底。
在芯片行業(yè)，缺貨和價格上漲幾乎縱貫了全年主題。電子電子器件的價格上漲在種類和價格上漲密度方面都優(yōu)于往年。根據(jù)行業(yè)訪問，在年初，我們顧慮該流行病對諸如倉儲等領(lǐng)域的物流和“搶貨”的影響；隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長，加上“華為禁令”和“中芯國際被明令禁止”的變相催化，產(chǎn)業(yè)鏈正在做準(zhǔn)備。安全庫存的壓力更進(jìn)一步加劇了脫銷價格的趨向。
光學(xué)膜組龍頭舜宇光學(xué)科技的最新披露顯示，11月份手機(jī)攝像頭模塊的發(fā)貨量同比下降21.3％，環(huán)比下降18.5％。該公司指出，這主要是由于智能手機(jī)供應(yīng)鏈中關(guān)鍵組件的短缺。此外，手機(jī)的主芯片和電源管理芯片的其他關(guān)鍵組件也據(jù)說缺貨。手機(jī)品牌須要減慢手機(jī)生產(chǎn)和模塊采購的進(jìn)度。電子消費終端如iPhone12和華為Mate40也很少缺貨。
出于對流行病對物流影響的擔(dān)憂，移動電話和電腦產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)打算了安全庫存，并正在積極提貨。自今年7月和8月以來，8英寸晶圓的尺寸始終很長。藍(lán)圖明年的生產(chǎn)能力在十月份。在過去如此長的時間內(nèi)，這是不可思議的。事情。
電子行業(yè)的許多人指出，華為手機(jī)市場空間發(fā)表后，華為囤貨factors和@nz@被其他品牌快速攻占，這也擴(kuò)大了市場預(yù)期。算是，手機(jī)市場是一個很大的市場，它將影響整個市場。設(shè)備供應(yīng)鏈”。
根據(jù)電子行業(yè)從業(yè)者的觀察，芯片的短缺來源于低利潤產(chǎn)品。關(guān)鍵緣故之一是晶圓廠減少了低利潤產(chǎn)品的訂單。屏幕驅(qū)動器芯片的利潤很低。生產(chǎn)能力不足，現(xiàn)在是功率設(shè)備，特別是在低壓領(lǐng)域；預(yù)計明年將成為被動組件?！辫T造主管也部分認(rèn)定了這一說法，因為該公司時常在產(chǎn)能不足時選取更高的利潤。訂單。
此外，關(guān)于電子行業(yè)的密集價格上漲趨向，有令人猜疑的聲響說，在價格上漲背后，有資本控制上游生產(chǎn)線，蓄意遏制貨品并在當(dāng)?shù)靥醿r。，新聞記者在接納采訪時開展了核實，發(fā)現(xiàn)業(yè)內(nèi)大多數(shù)人表示，他們并未觀察到這種金融控制工業(yè)價格上漲的模式。算是，討價還價能力的形成需控制大量的上游；另一方面，不排除人工市場操作的標(biāo)準(zhǔn)化程度相對較高。某些細(xì)分產(chǎn)品的價格波動很大，例如兼具合約價格的DRAM產(chǎn)品，但它們與抑止價格并提高價格的資本控制行業(yè)種類不同。
除汽車外，手機(jī)芯片也開始供不應(yīng)求，芯片公司甚至提供了財力來協(xié)助代工廠擴(kuò)大生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科藍(lán)圖入股16.2億美元新臺幣購入芯片制造設(shè)備并租賃。向供應(yīng)鏈制造商力晶公司增加產(chǎn)能。
目前，臺積電，三星，格芯，umc，中芯國際等代工公司的生產(chǎn)能力仍處于滿負(fù)載狀況。
中芯國際全球銷售和營銷高級副總裁彭進(jìn)表示，芯片代工廠產(chǎn)能不安的第一個緣故是需求增長遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于了預(yù)期。5g的出現(xiàn)促進(jìn)了手機(jī)和基站芯片需求的增長，每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)目已從平均4增長到5到7到8。汽車的網(wǎng)絡(luò)連接，IoT/智能家居的持續(xù)上升需求，以及新的王冠流行帶來的“宅經(jīng)濟(jì)”效應(yīng)促進(jìn)了服務(wù)器和pc的大幅增長，這也導(dǎo)致了芯片需求的急遽增長。
目前，對汽車電子，移動電話和智能家居等消費電子產(chǎn)品的需求增長已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了預(yù)期的生產(chǎn)能力增長。加上新的皇冠疫情對全球供應(yīng)鏈系統(tǒng)的影響，8英寸晶圓的生產(chǎn)能力顯著不足。
終端制造商的庫存也加劇了鑄造能力的短缺。。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏告知中新社新聞記者，在華為之后，今年其他手機(jī)制造商開始大量庫存，以保證供應(yīng)鏈的安全并搶占市場。鑄造廠的生產(chǎn)能力很緊張，制造商的交貨周期大大延長了。
近日，中芯國際宣告入股500億元人民幣在北京興建一座工廠，生產(chǎn)12英寸集成電路晶片和集成電路封裝系列。在今年疫情的影響下，全球主要供應(yīng)商紛紛中止裝運，即使設(shè)備進(jìn)入工廠，也從未團(tuán)隊來安裝它，這直接導(dǎo)致生產(chǎn)能力擴(kuò)展的延遲。
芯片制造能力的釋放需周期，這也使代工廠對擴(kuò)大產(chǎn)能持小心謹(jǐn)慎態(tài)度。彭進(jìn)說，有必要根據(jù)市場和客戶需求來斷定和入股于擴(kuò)張。
中芯國際直到2022年底或2023年初才會發(fā)表容量，這無法緩解當(dāng)前的容量短缺，這一輪芯片短缺將始終持續(xù)到明年年底。
晶圓代工廠世上高級主席方略表示，當(dāng)前在電源管理，驅(qū)動器ic和圖像傳感器方面的全球先進(jìn)應(yīng)用需求是最熱門的，對汽車電子的需求也將大大提高。預(yù)計8英寸晶圓一代的短缺將最少持續(xù)到明年上半年甚至第三季度。
德國汽車組件供應(yīng)商集團(tuán)表示，在這種流行病導(dǎo)致全球銷量下降之后，中國semiconductor需求反彈，供應(yīng)鏈瓶頸可能會持續(xù)到2021年。
目前，芯片制造已成為中國電子信息工業(yè)卡的“缺點”。芯片制造不僅是設(shè)備的引進(jìn)，而且是芯片制造設(shè)備在新材料，精度和技術(shù)方面的突破，從而確實從發(fā)源地上化解了這一“缺點”。
