封測產(chǎn)能緊張，市場醞釀漲價消息
發(fā)布時間：2020-12-23 16:27:15 點擊次數(shù)：212
包裝和測試能力欠缺，市場正在醞釀提價的消息，國內(nèi)制造商華天科技最近告知傳媒，訂單量相對較大，個別產(chǎn)品的價位早已調(diào)整。
11月24日，華天科技內(nèi)部人士告知《科創(chuàng)板日報》新聞記者，自去年第四季度以來，整個行業(yè)的生產(chǎn)能力始終比起不安。對于公司而言，訂單量相對較大，個別產(chǎn)品可能會開展價位調(diào)整。華天科技目前已全盤投入生產(chǎn)。
根據(jù)Digitimes的報道，由于最近傳統(tǒng)的引線鍵合和封裝，中高階覆晶package的生產(chǎn)能力已滿負(fù)荷采用，臺灣IC封測龍頭日月光有望在K11廠區(qū)征募3000多名職工。日月光最近還知會客戶，2021年第一季度包裝和測試的單價將提高5％至10％。
關(guān)于封裝測試能力欠缺的緣故，封裝測試制造商同福微電子最近在接納采訪時表示，下游需求的爆發(fā)是由客戶轉(zhuǎn)移和本地化驅(qū)動的，據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露，下游需求并不是忽然爆發(fā)。，但日漸增加，特別是自今年第一季度以來，由于海外流行病的影響，一些客戶會將訂單從國外轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，并且一些本地化需求也促進了產(chǎn)能的釋放。
通富微電的工作人員還說，調(diào)整價位并不是要隨心所欲。它需各種考慮，例如是不是與客戶就原始容量達成協(xié)議，與客戶的約束程度以及緊密協(xié)作的程度。
