德國還會批準(zhǔn)環(huán)球晶圓收購Siltronic嗎
發(fā)布時間:2021-01-27 17:05:39 點擊次數(shù):242
在去年11月硅晶圓廠環(huán)球晶宣告將收購德國同業(yè)世創(chuàng)(Siltronic)之后,為了掃除潛在的阻礙,環(huán)球晶兩次提高了購買價并下降了要收購的股票;“路透”“熱點”(Breakingviews)專欄作家LiamProud說,現(xiàn)在的最后一個級別也許是德國政府,但是鑒于須要從臺積電懇請當(dāng)前的汽車籌碼,所以可能會更不便讓他們準(zhǔn)許交易。
環(huán)球晶于去年11月底宣告,將至少以每股125歐元的價格公開收購Siltronic至少65%的股份。當(dāng)時,少數(shù)股東批評出價太低。將購得價格兩次提高至每股145歐元,大于環(huán)球晶的當(dāng)前股價,并且Siltronic的轉(zhuǎn)換成本也大于主要同行。益比將低于購置份額減低到50%。
現(xiàn)在,環(huán)球晶只需在2月10日之前獲取13.05%的股份即可完成交易,但是LiamProud指出,讓德國政府達成共識可能會更為不方便。
德國經(jīng)濟部長阿特邁爾(PeterAltmaier)曾經(jīng)說過,國家的權(quán)力將保障工作機遇和“敏感技術(shù)”。當(dāng)然,環(huán)球晶會稱臺灣不是德國的政治對手,出售給半導(dǎo)體廠的必需材質(zhì)的“常規(guī)”業(yè)務(wù)不應(yīng)兼具任何政治敏感性,它也可以提高Siltronic的競爭力。
但是,鑒于德國的汽車行業(yè)目前正遭遇汽車芯片短缺的困擾,我也向臺積電謀求幫助。LiamProud表示不能排除阿特邁爾。世界芯片生產(chǎn)將愈發(fā)集中。于亞洲的“長期高風(fēng)險”,讓阿特邁爾倍感放開影響是“好奇的選擇”,這使其成為交易案例中的變量。
汽車訂單激增環(huán)球晶中小產(chǎn)能爆裂
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶chairman徐秀蘭說,今年的業(yè)務(wù)將實現(xiàn)季度增長。值得一提的是,汽車市場最初是最貧弱的應(yīng)用。僅在八月和九月,我們才見到緊急訂單。與汽車相關(guān)的客戶正積極地拉動貨品庫存,需求激增。隨著訂單的涌入,除了8英寸硅晶圓滿載以外,6英寸的生產(chǎn)能力也已不堪重負。
受這一流行病影響,自今年第二季度以來,許多歐洲汽車制造商早已終止運營,致使對汽車的需求凍結(jié)和復(fù)蘇緩慢。然而,在第四季度之后,好消息繼續(xù)被聽見。汽車制造商回復(fù)了生產(chǎn)并展開了推廣。主要的汽車半導(dǎo)體制造商積極下訂單,與臺灣相關(guān)的半導(dǎo)體,封裝和測試,引線框架和其他供應(yīng)鏈也從中得益。
徐秀蘭表示,當(dāng)前對客戶訂單需求最強勁的應(yīng)用是汽車,這將逐季度推高今年的收入。今年是最難操縱的匯率因素,今年的收入略小于去年。主要受匯率影響。
環(huán)球晶披露,自今年第四季度以來,汽車客戶的訂單需求激增,庫存程度取得了大幅度補充。一口氣打碎了所有6英寸的生產(chǎn)能力。當(dāng)前,12英寸,8英寸和6英寸的生產(chǎn)能力已滿負荷運作。,并將一直加載到明年上半年。從明年下半年到2022年的需求也很樂觀,更是是對于12英寸硅晶圓構(gòu)件。明年下半年供求將趨緊。預(yù)計客戶還將簽署長期合同。增加。
市況熱環(huán)球晶硅晶圓全年看漲10%
晶圓代工廠和內(nèi)存工廠在2021年第一季度的產(chǎn)能利用率將維持滿負載,訂單可見性從第二季度末一直持續(xù)到第三季度末,硅晶圓需求同時回升。,由于硅晶圓(6488)預(yù)期在下半年會供不應(yīng)求,因此已成功與國內(nèi)外半導(dǎo)體制造商締結(jié)了至少一年的長期合同。在2021年,硅晶圓大廠環(huán)球晶將每季度增加一次,每年的增長率將達到10%左右,法人對硅晶圓合約價將在2021年的業(yè)績中創(chuàng)下新紀(jì)錄感覺到樂觀。
環(huán)球晶2020年的綜合收入達到553.59億元人民幣,比2019年下滑4.7%??紤]到新臺幣對美元匯率的升值,年度收入表現(xiàn)顯著好于預(yù)期。
流行病促進的數(shù)字化轉(zhuǎn)型不停發(fā)酵,5G和高性能計算(HPC)的應(yīng)用無處不在,對高級邏輯處理能力和存儲器的需求也大大增加。在汽車芯片方面,對汽車芯片的需求供不應(yīng)求。整體而言,自2020年第四季度以來12英寸硅晶圓一直很強勁,而2021年第一季度一直供不應(yīng)求。6英寸和8英寸硅晶圓也供應(yīng)不安。
由于全世界硅晶圓大廠在過去兩年中從未擴展生產(chǎn),因此環(huán)球晶韓國廠將在2021年開放生產(chǎn)能力,半導(dǎo)體廠for硅晶圓將繼續(xù)增加采購量,并且預(yù)計會有下半年出現(xiàn)短缺,包括臺積電,聯(lián)電,功率半導(dǎo)體制造有限公司,三星,英特爾和其他國內(nèi)外半導(dǎo)體工廠,以及硅晶圓suppliers開始簽約新的長期供應(yīng)協(xié)商。
根據(jù)行業(yè)新聞,環(huán)球晶已與國內(nèi)外半導(dǎo)體工廠成功簽字了至少一年的新的長期供應(yīng)合同。從2021年的長期供應(yīng)合同的出發(fā)點來看,合同價格將按季度增加,每年增長約10%。對于環(huán)球晶,現(xiàn)貨價格和合同價格都將在2021年繼續(xù)上漲。@生產(chǎn)能力已滿負載。2021年的總體銷售價格將維持不變或2020年增加。至2022年,供應(yīng)裂口預(yù)計將擴充。,價格繼續(xù)顯著上漲,與硅晶圓ceo徐秀蘭的預(yù)期吻合,即環(huán)球晶市況將在2022年優(yōu)于2021年。
法人指出,筆記本計算機和平板計算機,wifi設(shè)備,電子游戲機等的宅經(jīng)濟需求看旺,在下半年,對5G和HPC的需求繼續(xù)增長,并且汽車電子中的芯片嚴(yán)重短缺。@滿載投片,環(huán)球晶2021的生產(chǎn)能力和利用率不停提高,由于增加了韓國廠的新生產(chǎn)能力,全年收入表現(xiàn)應(yīng)優(yōu)于2018年程度并創(chuàng)下新的記錄。
資料來源:內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)的綜合觀察,多謝