博世砸 12 億美元建車用芯片工廠：計劃年底量產(chǎn)傳感器芯片
發(fā)布時間：2021-03-10 13:26:08 點(diǎn)擊次數(shù)：154
德國博世集團(tuán)宣告將在今年6月入股10億歐元（約合12億美元）在德累斯頓確立汽車芯片工廠，用以生產(chǎn)傳感器芯片并將其安裝在電動和動力混合動力汽車中。
博世表示，原型芯片的全自動生產(chǎn)作業(yè)早已過測試，并且正在朝著在年底前完成批量生產(chǎn)的目標(biāo)躍進(jìn)。汽車芯片短缺。
2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始打算第一批晶圓。博世將采用這批晶圓制造用以電動汽車和混合動力汽車DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體。的晶片持續(xù)了六個星期，并經(jīng)歷了約250個全自動生產(chǎn)過程，以便在晶片上沉積微米級的構(gòu)造。目前，這些微芯片正在電子構(gòu)件中安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產(chǎn)第一批高度繁雜的集成電路。從晶片到最后的半導(dǎo)體芯片，整個生產(chǎn)過程將經(jīng)歷大概700個過程，這將費(fèi)用10多個星期。
博世德累斯頓晶圓廠的基本技術(shù)是直徑為300mm的晶圓制造，單個晶圓可生產(chǎn)31,000個芯片。與傳統(tǒng)的150和200mm晶圓相比之下，300mm晶圓技術(shù)將使博世更進(jìn)一步提高規(guī)模效率并穩(wěn)固其規(guī)模。在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
在汽車集成電路中，這些半導(dǎo)體芯片充當(dāng)汽車的“大腦”，處置傳感器采集的信息并觸發(fā)更進(jìn)一步的操作，例如以光速向安全氣囊發(fā)送敞開信號。
近期，有報導(dǎo)稱，中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)測顯示，芯片短缺將在2021年第一季度對汽車生產(chǎn)產(chǎn)生關(guān)鍵影響，并有望蔓延至第二季度。
IT之家了解到，乘聯(lián)會今天表示，自去年年底以來，汽車芯片的停產(chǎn)始終處于風(fēng)口浪尖，但整體壓力并很小，目前乘用車產(chǎn)量欠缺并不意味著直接市場損失。據(jù)監(jiān)測，目前汽車市場終端零售價位相對平穩(wěn)，主要車型漲價從未顯著趨向，體現(xiàn)出制造商和經(jīng)銷商應(yīng)對危機(jī)的有力能力。主流汽車芯片對適應(yīng)性，可靠性，耐用性和合規(guī)性兼具很高的盈利和要求。因此，隱性成本和高準(zhǔn)入門檻很高，汽車制造商在選取供應(yīng)商時要謹(jǐn)慎。工信部裝備司和國內(nèi)電子公司全盤推廣緩和芯片疑問的方式，作為一種極度早熟的汽車芯片，在這種可貴的機(jī)遇下，供應(yīng)的新生產(chǎn)能力將逐步獲釋，國內(nèi)受阻芯片的生產(chǎn)能力將逐步回復(fù)，并且汽車市場的銷售不應(yīng)受到芯片短缺的太大影響。
