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電路板返工的設(shè)計(jì)方法分享

發(fā)布時(shí)間:2021-04-02 17:20:49 點(diǎn)擊次數(shù):242

DfX規(guī)劃攻略列表中找不到DfRwk。DfX是指在杰出規(guī)劃標(biāo)題下收集的各種規(guī)劃攻略。你或許聽說過更受歡迎的攻略,例如可制作性規(guī)劃(DFM)、安裝規(guī)劃(DFA)或測驗(yàn)規(guī)劃(DFT)。可是返工規(guī)劃(DFRWK)怎么樣?DFRWK還不是該攻略系列的一部分,但它應(yīng)該是。

  返工PCB的含義

  返工是指在首要印刷電路板安裝操作完成后需求完成的任何操作。返工任務(wù)通常分為兩類:

  有必要解決規(guī)劃中的問題,例如:原理圖符號(hào)與PCB封裝不一致(或許導(dǎo)致信號(hào)發(fā)送到過錯(cuò)的引腳);選擇了過錯(cuò)的電阻值;選錯(cuò)了IC;忘了在兩個(gè)引腳之間進(jìn)行必要的銜接(并且需求增加跳線)。

  有必要依據(jù)特定原因更改規(guī)劃,例如:需求創(chuàng)立新功能;需求改變規(guī)格;需求切換組件。

  在前一種狀況下,在規(guī)劃或組裝過程中呈現(xiàn)的過錯(cuò),因而需求更改組件或PCB走線以進(jìn)行修復(fù)。在后一種狀況下,預(yù)期的規(guī)劃能夠作業(yè),但事實(shí)證明它不再是產(chǎn)品所需的,因而需求更改元件或PCB走線以調(diào)整規(guī)劃。PCBA返工首要觸及熱量和焊料,但它也或許需求機(jī)械操作,如切割痕跡或修正物理組件。在規(guī)劃印刷電路板時(shí),你或許不會(huì)經(jīng)??紤](如果有的話)你的規(guī)劃選擇怎么影響未來的返工操作。但在原型板開發(fā)、測驗(yàn)或布置期間,返工通常是必要的。

  PCB返工與PCB修理

  你或許正在研討上述狀況,并以為PCB中的修復(fù)問題PCB修復(fù)相同。差異來自過錯(cuò)產(chǎn)生的地方。當(dāng)電路板因某些特定原因產(chǎn)生故障時(shí),通常會(huì)進(jìn)行修理。也許存在ESD沖擊或反極性銜接。這意味著修理是必要的,由于有意外故障,或許有人丟棄了PCB。另一方面,返工意味著存在需求糾正的規(guī)劃過錯(cuò)。

  返工PCB6個(gè)技巧

  現(xiàn)已界說了對(duì)PCB進(jìn)行返工的含義,讓我們深化了解它是怎么完成的!你現(xiàn)在能夠采納以下六個(gè)步驟來改善規(guī)劃的DFRWK。

  讓PCB更大

  原型很少需求與終究規(guī)劃相同小,因而請將原型PCB放大并將其放入現(xiàn)成的原型外殼中。這將答應(yīng)你更快地發(fā)布你的規(guī)劃,浪費(fèi)更少的時(shí)刻處理扎手的PCB布局問題。要作為體系的一部分進(jìn)行測驗(yàn),請運(yùn)用電纜將較大的原型PCB銜接到體系中的嚴(yán)密位置。更大的PCB更易于在作業(yè)臺(tái)上作業(yè),更簡單勘探,更簡單返工。

  運(yùn)用更大的組件

  雖然運(yùn)用微型BGA元件或01005封裝電阻或許看起來很帥且前衛(wèi),但你或許不需求它們并且在原型上肯定不需求它們。你不能輕易地返工小于一粒糖的零件。關(guān)于原型,除非必要,否則考慮運(yùn)用不小于0402的部件,并盡或許運(yùn)用帶有暴露引線的部件而不是BGAQFN封裝。

  在μModule產(chǎn)品攻略中,LinearTech提醒我們返工是多么丑惡。(這是不規(guī)劃返工時(shí)所產(chǎn)生的狀況)

  答應(yīng)更多空隙

  當(dāng)零件周圍有更多空隙時(shí),返工更簡單、更牢靠。關(guān)于BGAQFN或其他沒有暴露引線的封裝,答應(yīng)其周圍有滿足的空間關(guān)于局部返工回流加熱至關(guān)重要。關(guān)于高密度銜接器或壓配銜接器,利用PCB的東西需求空隙。關(guān)于比如散熱器卡入式銷的機(jī)械部件,比如鉗子之類的手工東西的空隙是重要的。