PCB板上鍍金與鍍銀有何區(qū)別
發(fā)布時間：2021-06-25 16:01:08 點(diǎn)擊次數(shù)：367
很多DIY玩家會發(fā)現(xiàn)，市面上各種板類產(chǎn)品所用到的PCB色調(diào)讓人眼花繚亂。比起常見的PCB色調(diào)有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色和紅褐色。一些廠商巧妙地開發(fā)出了白色、粉色等不同色調(diào)的PCB。PCBPCB船上鍍金和鍍銀有什么差別？結(jié)論出人意料PCB傳統(tǒng)印象中，黑色PCB似乎定位于高端，而紅色和黃色則專用于低端。不是這樣嗎？PCB板1、并未涂PCB遮蓋阻焊層的銅層暴露在空氣中易于氧化
我們明白PCB側(cè)面，在PCB生產(chǎn)中，無論銅層是使用增材還是減材的方式，都會取得光滑無保障的表面。PCBcu的化學(xué)性質(zhì)不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的狀況下，純銅與氧觸及易于被氧化；因?yàn)榭諝庵杏醒鯕夂退魵?，純銅觸及空氣后會迅速出現(xiàn)?
1因?yàn)镻CB里面的銅層厚度很薄，所以氧化產(chǎn)生的銅會成為電的不好導(dǎo)體，會巨大地毀壞PCB的PCB以預(yù)防銅氧化，并且在焊接時將PCB的焊接部分和非焊接部分分離.為了維護(hù)PCB表層，工程師發(fā)明了一種特別的噴漆。這種噴漆很容易涂在PCB的表面，形成一定厚度的保護(hù)層，阻礙銅與空氣的接觸。這層涂層稱為阻焊層，所用的材質(zhì)是
，既然叫作漆，就一定有不同的色調(diào)。是的，原本的阻焊層可以做成無色透明的，但是PCB為了保障和制造簡便，常常需在板上打印小文字PCBPCB只能裸露PCB背景色，所以無論是制造，維修還是銷售，外觀都缺少好。因此，工程師在阻焊層中添加了多種色調(diào)，形成黑色或紅色、藍(lán)色PCB@&2、黑的PCB難以看透的alignment帶來氧化反應(yīng)。
維護(hù)。從這個視角來看，PCB的色調(diào)與PCB的質(zhì)量無關(guān)。黑色PCB、藍(lán)色PCB、黃色PCB與其他色調(diào)PCB的差異在于阻焊層的顏色。
如果PCB設(shè)計(jì)和制造工藝全然一樣，色調(diào)不會對性能產(chǎn)生任何影響，也不會對散熱產(chǎn)生任何影響。
關(guān)于黑色PCB，表面布線幾乎全然遮蓋，給后期維護(hù)帶來很大的難于，因此是一種不便于制造和采用的色調(diào)。
因此，近年來人們?nèi)諠u革新，舍棄采用PCB，轉(zhuǎn)而用到深綠色、深棕色、深藍(lán)色等阻焊層，以便捷制造和維護(hù)。
到此大家早就基本知道PCB色調(diào)的疑問了。關(guān)于“色調(diào)代表還是低端”的說法，是因?yàn)閺S商愛好用黑色PCB做高端產(chǎn)品，而用紅色、藍(lán)色、綠色、黃色等做低端產(chǎn)品.
總結(jié)就是：產(chǎn)品給與色調(diào)意思，而不是色調(diào)給與產(chǎn)品意義。
3、PCB上用到金銀等貴金屬有什么益處PCBcolor早已說清楚了，我們來說說PC@$上的貴金屬@！有的廠家在宣揚(yáng)自己的產(chǎn)品時，會特別提到自己的產(chǎn)品使用了鍍金、鍍銀等特別工藝。那么這個過程有什么用呢？
BPC如果表面需焊接，則需裸露一部分銅層開展焊接。這些暴露的銅層叫作焊盤。焊盤一般為矩形或圓形，面積較小。
上面我們明白BPC采用的銅很容易被氧化，所以涂上阻焊膜后，焊盤上的銅暴露在空氣中。
如果焊盤上的銅被氧化，不僅焊接難于，而且電阻率會大大增加，嚴(yán)重影響最后產(chǎn)品的性能。因此，工程師們想出了各種方式來保障焊盤。例如，鍍上惰性金屬金，或通過化學(xué)工藝在表面鍍上一層銀，或用特別的化學(xué)薄膜遮蓋在銅層上，以以防焊盤與空氣觸及。對于
BPC上的裸露焊盤，直接外露銅層。這部分需開展保護(hù)，以以防其被氧化。
從這個出發(fā)點(diǎn)來說，無論是金的還是銀的，工藝本身的目的都是為了以防氧化，維護(hù)焊盤，這樣才能確保后續(xù)焊接過程中的良率。
但是，采用不同的金屬會要求生產(chǎn)工廠采用的BPC的儲存時間和儲存條件。所以BPC工廠一般會在BPC生產(chǎn)完成后，交付給客戶之前采用電氣性能。
機(jī)械包裝BPC，以保證BPC不被氧化.損傷。
元器件焊接上機(jī)前，制板廠家還須要檢驗(yàn)BPC的氧化程度，掃除氧化BPC，以確保良品率。最后顧客拿到的板卡早就通過了各種測試。即使長時間采用，氧化也幾乎只會時有發(fā)生在插件連接部分，對焊盤和早已焊接好的電子器件并未影響。
由于銀和金的電阻較低，用到銀、金等特別金屬后，會不會縮減BPC時產(chǎn)生的熱能？
我們明白影響發(fā)熱量的因素是電阻。電阻與PCB、PCB和導(dǎo)體尺寸有關(guān)。焊盤表面金屬材質(zhì)的厚度甚至遠(yuǎn)低于B.01mm。如果焊盤經(jīng)過0OS（有機(jī)保護(hù)膜）處置，全然不會有剩余的厚度。這么小的厚度所表現(xiàn)出的電阻幾乎相等T，甚至無法測算，當(dāng)然也不會影響發(fā)熱。
