電子線路板焊接常見(jiàn)問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間：2021-07-09 14:08:07 點(diǎn)擊次數(shù)：350

電子線路板焊接后時(shí)常會(huì)發(fā)現(xiàn)焊錫后錫點(diǎn)出現(xiàn)疑問(wèn)，下面小編就來(lái)解答一些常見(jiàn)的情形。

1、電路板短路

當(dāng)電路板焊接后接下老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的疑問(wèn)之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)搜索電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，導(dǎo)致焊接不好。助焊劑本身活性不強(qiáng)，弱化了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

2、焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤

焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤，從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數(shù)過(guò)低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物滯留在錫點(diǎn)的表面上從未清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)導(dǎo)致錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。

3、焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙

錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講，焊錫里面本身包含各種少量的金屬要素，當(dāng)這些金屬要素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要適時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

4、焊點(diǎn)顏色呈黃色

焊點(diǎn)色調(diào)呈黃色是常見(jiàn)疑問(wèn)，很多人都不知道什么緣故。當(dāng)焊錫出現(xiàn)色調(diào)時(shí)一般都于溫度具有相當(dāng)大的聯(lián)系。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情形。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整適宜的作業(yè)溫度。