全球智能包裝專利現(xiàn)狀與趨勢解析，我國居第五位
發(fā)布時間：2020-09-28 09:07:02 點擊次數(shù)：149
一、發(fā)展智能包裝行業(yè)的基礎技術已形成
智能包裝，指通過創(chuàng)新思維，在包裝中加入了更多機械、電氣、電子和化學性能的等新技術，使其既具有通用的包裝功能，又具有一些特殊的性能，以滿足商品的特殊要求和特殊的環(huán)境條件。
近些年來逐漸備受矚目的印刷電子技術，更是將傳統(tǒng)的印刷工藝應用于制造電子元器件和產品，其最大特點是它們不依賴于基底材料的導體或半導體性質，以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。在絕大多數(shù)的智能包裝應用中，都可以通過整合印刷電子技術，實現(xiàn)更多“智能”屬性。
智能包裝應用在幾乎所有的產品應用領域，例如電子產品、食品、飲料、醫(yī)藥、生活用品等，并且在倉儲、運輸、銷售過程中可實時實現(xiàn)質量信息記錄，具備柔性、環(huán)保、低成本等優(yōu)勢。
二、智能包裝領域專利概況
在全球范圍，通過專利檢索發(fā)現(xiàn)， 在智能包裝領域領域專利申請數(shù)量從 20世紀80年代左右開始增長，到2016年左右達到每年將近4000件，然而發(fā)展速度不如印刷電子領域。按照專利受理的國家和地區(qū)來區(qū)分， 美國處于絕對領先地位 (84%)，其次為WIPO (7%)， 其他地區(qū)和國家都較少，其中，中國 2%，居第五位 (以上扇形圖)。
從專利申請人角度，Samsung 在智能包裝領域以7504件專利申請排在絕對領先地位，其他排名前十的全球科技公司包括：1家荷蘭公司( Philips)，4家美國公司(IBM，Micron，Tyco Electronics，Intel)，2家日本公司(Semiconductor Energy Lab 和Renesas), 1家澳大利亞公司(Silverbrook)，和另外1家韓國公司( LG)，表明這些發(fā)達國家的這些跨國科技企業(yè)在印刷電子技術領域擁有較強的技術儲備和技術實力。
智能包裝領域全球專利發(fā)展及布局
而在中國范圍，該領域專利申請數(shù)量從2000年的2件迅猛增長至2016年的102件， 然而目前在全球仍然所占比例不大，仍然有較大的發(fā)展空間。從專利申請人角度，該領域專利申請數(shù)目排在前列的申請人仍然是跨國科技企業(yè)，包括Samsung(韓國)和Philips(荷蘭)等， 中國仍有待提高。
三、智能包裝技術領域分析
目前智能包裝技術，按照其產品的目的不同，可以分為活性包裝(active packaging)亞技術領域和智能包裝(intelligent packaging)亞技術領域。
A)活性包裝亞技術領域：
活性包裝技術主要是在一個被動包裝中對其內部儲存的物品提供一系列主動控制，如微生物控制，抗腐蝕控制，濕度控制，氣體控制等等，因此被廣泛應用于食品，醫(yī)藥以及個人保健品領域。
主要的活性包裝技術可以包括氣體(如氧氣和乙烯)吸附系統(tǒng)(gas scavengers)，抗菌劑釋放系統(tǒng)，防腐控制系統(tǒng)，水分吸附系統(tǒng)等。其中，氣體控制以及防腐控制在活性包裝技術中的專利數(shù)目較多，而微生物控制以及濕度控制的專利數(shù)目較少(見下圖)。最近3年活性包裝技術在上述亞領域的居于前三的IPC分類如右表格所示，它們代表了活性包裝技術在其各個亞領域內的研究熱點。從申請人角度，專利申請表現(xiàn)搶眼的科技公司包括Merck(德國)，Dow (美國)， Anacor (美國)等等。
B)智能包裝亞技術領域：
智能包裝技術主要是針對商品從原材料采購，生產、包裝、運輸及儲存等環(huán)節(jié)的信息具有執(zhí)行智能功能的包裝技術，其中包括檢測、識別、記錄、追蹤、連接互聯(lián)網(wǎng)等等。為實現(xiàn)上述功能，智能包裝技術通常包括安裝在包裝件外部或者內部的指示器(indicator)或傳感器(sensor) 。通過安裝在內部的傳感器來指示商品的質量現(xiàn)狀;而通過外部的傳感器或指示器來檢測商品的外部儲存環(huán)境，如溫度、濕度等。這些信息而后通過 RFID (Radio-frequency identification)標簽或NFC (Near-field communication) 標簽等跟蹤設備，可以記錄，追蹤商品在整個供應鏈中的信息，并連接至互聯(lián)網(wǎng)。
智能包裝亞技術領域包括指示器，傳感器，智能油墨，和追蹤設備(如RFID和NFC等)等一系列技術。其中RFID技術在追蹤設備技術方面處于比較主流的地位，其專利數(shù)目占有所有追蹤設備技術的～65%，NFC技術較少(～10%)。最近3年智能包裝技術在上述亞領域的居于前三的IPC分類如右表格所示，它們代表了活性包裝技術在其各個亞領域內的研究熱點(其中，RFID和NFC在智能包裝領域的研究熱點也一并列出)。從申請人角度，專利申請表現(xiàn)搶眼的科技公司包括3M(美國)，BASF(德國)， Amcor(澳大利亞)，Avery Dennison(美國)等。
四、行業(yè)前景可期
《中國制造2025》明確提出：“智能制造是新一輪科技革命的核心，也是制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化的主攻方向”。 隨著中國市場化進程的加快，國民收入的提高以及全球品牌商品的進入，一個相當大的零售和消費市場正在中國形成，市場的快速形成與成長，勢必拉動智能包裝的迅猛發(fā)展?？梢灶A見的是，隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來以及社會消費升級，部分領域從傳統(tǒng)包裝升級成智能包裝是必然的。不論是物聯(lián)網(wǎng)智能包裝還是功能性智能包裝其都存在巨大的想象空間以及廣大的潛在市場。智能包裝領域的專利申請，也將越來越多，越來越全面。
