聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光：綜合分62萬多，超過驍龍 865
發(fā)布時間：2020-12-02 13:23:51 點擊次數(shù)：540
聯(lián)發(fā)科在啟動7nm 工藝5G芯片天璣 700 后表示快要發(fā)表6nm制程工藝的5G芯片。幾天前，安兔兔發(fā)現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科新的SoC作為背景，其綜合運行得分已超過驍龍865。 IT之家了解到，在基準方面，該聯(lián)發(fā)科新SoC的CPU部分用到四個內(nèi)核Cortex-A78和四個內(nèi)核Cortex-A55設計，GPU為Mali-G77，即內(nèi)核數(shù)未知。 以前，根據(jù)數(shù)字博客@數(shù)碼閑聊站的說法，該聯(lián)發(fā)科新平臺用到臺積電 6nm處置技術，兼具1個A78超大核，主頻率達 3.0ghz，3個2.6ghz主頻A78大核和2.0ghz的A55小核，以及Mali-G77MC9。 安兔兔表示，運行點測試機裝設了8GB內(nèi)存和256gb人體存儲空間，屏幕分辨率為2300×1080，刷新率假設為90hz。 在運行點方面，該測試機的總得分為622409 分，其中CPU得分為175351，GPU得分為235175，MEM得分為123535和UX得分為88348。 考慮到工程機械之間的關聯(lián)，因此當前的跑步成績并不代表此SoC的最后性能，將來應當有更進一步的改進。 比起驍龍 865（分數(shù)來自安兔兔最新排名8+256gb版 Find X2Pro），CPU得分略小于驍龍865，GPU得分略高，MEM分數(shù)有顯著的優(yōu)勢，UX分數(shù)也不如。
